PCBAには主に部品調達、PCB製造、SMT実装、DIPプラグイン、PCBAテストといった一連のプロセスが含まれます。関係するプロセスは比較的複雑で、PCB アセンブリの価格も比較的複雑です。 PCBA の見積もりを理解するには、PCBA の総コストの構成を明確にし、各部品のコストを内訳する必要があります。

厚銅 PCB は、プリント基板のガラスエポキシ基板上に接着された銅箔の層で、銅の厚さが 2oz 以上の場合、厚銅基板として定義されます。PCBプロトタイプでは、重い銅基板は特殊なプロセスに属し、一定の技術的閾値と操作の困難さがあり、コストが比較的高価です。

クイックターンPCB製造とは、PCB設計が完了した後、迅速にサンプルを作成することによって回路設計の正確性と実現可能性を検証するプロセスを指します。通常の基板と比較して、クイックターンPCBは、製造リードタイムの​​短縮と数量要件の削減により、迅速かつ少量のバッチ生産が特徴であり、クイックターンPCBボードの製造コストは比較的高く、緊急プロジェクトや緊急プロジェクトに適しています。小ロット生産。

厚銅電源回路基板は、導電材料として厚い銅を使用することを特徴とする特殊なタイプの回路基板です。このタイプの回路基板は通常、電力変換、送電などの大電流および高電圧アプリケーションで使用されます。以下では、厚銅電源基板の定義、利点、製造プロセス、および用途について詳しく紹介します。

一般的な PCB 表面処理プロセスには、HASL (熱風はんだレベリング)、有機コーティング (OSP)、浸漬金、浸漬銀、浸漬錫などが含まれます。

片面回路基板とは、回路配線や部品が片面のみに配置されている回路基板です。その特徴は、比較的シンプルで低コストで、製造、修理、アップグレードが簡単であることです。