SEEKPCBはHDI全工程生産設備を有し、独立したサンプル生産ラインを保有しており、HDIサンプル、小ロット、緊急ニーズにも迅速に対応し、HDIリジッドフレックス基板の生産に対応できます。
主題 | 私たちの能力 |
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金属の種類 | FR4(TG150,170、ハロゲンフリー)、高速、高周波、BT |
層 | 1-48L |
構造 | 1)1+N+1 : 1+4+1 厚さ(最小)0.35mm 2)2+N+2: 2+4+2 厚さ(最小)0.52mm 3)3+N+3: 3+4+3 厚さ(最小)0.70mm 4)4+N+4: 4+4+4 厚さ(最小)0.87mm |
銅の厚さ | ホズ - 12オンス |
総厚さ | 0.2~6.8mm |
絶縁層の厚さ | 0.03mm |
最大。基板寸法 | 685.8×914.4mm |
最小穴径 | 0.05mm レーザービア、0.1mm メカニカルビア |
分。線幅・線間隔 | 45μm/45μm |
BGA の最小寸法 | 0.15mm |
特殊穴 | ブラインドホール、ブラインドスロット、T ホール、T スロット、カウンターシンクホール、カップホール |
表面処理 | OSP、ENIG、メッキ銀、ENEPIG、浸漬銀、浸漬錫 |
概要 | ツーリング パンチング、CNC ルーティング +/-0.075mm、V-CUT、レーザー ルーティング +/-0.05mm |
HDI (高密度相互接続) PCB は、従来の PCB よりも高密度のコンポーネントと相互接続を備えたプリント基板の一種です。電子機器、特に小型化、高速性、信頼性が要求される電子機器に対して、よりコンパクト、軽量、高性能のソリューションを提供するように設計されています。
HDI PCB は、従来のビアよりも直径が小さく、アスペクト比が高いマイクロビア、ブラインド ビア、および埋め込みビアを備えています。これにより、相互接続とコンポーネントの高密度化が可能になり、基板のサイズと重量が削減され、信号の完全性と速度が向上します。
HDI PCB は、モバイル デバイス、コンピュータ ハードウェア、自動車エレクトロニクス、医療機器などを含む幅広いアプリケーションで使用されています。これらは、電気的性能、熱管理、信号整合性の向上、サイズ、重量、コストの削減など、従来の PCB に比べて多くの利点をもたらします。