IC 基板の定義は、IC またはコンポーネントのパッケージングで使用される PCB であり、主にウェーハを搬送し、後続の SMT 用のピンを形成するために使用されます。
中国からのIC基板ソリューション
SEEKPCB は、2018 年以来、初期の LED 基板から、指紋基板、メモリストレージ基板、RF 基板に至るまで、IC 基板に携わっている IC 基板メーカーの 1 つです。SEEKPCB は、パッケージ基板、最小ライン 15um の MSAP、レーザー最小スルーホール0.05mm、コアレス極薄基板、ETS高整合ライン埋め込み基板、リードレス金メッキNPL、当社の製品はLGA、BGA、CSP基板をカバーし、フリップチップ基板にも向けて取り組んでいます。
IC基板クイックターン試作
IC基板プロトタイプのクイックターンはSEEKPCB独自のサービスで、当社にはクイックターンIC基板サービスチームと成熟したプロセスがあり、顧客に迅速なIC基板納品サービスを提供できます。
IC基板の主材料がBT（ビスマレイミドトリアジン）と呼ばれるため、IC基板はBT基板と呼ばれることが多いです。
SEEKPCBは多数の三菱BT材料と太陽基板ソルダーマスクを保有しており、ほとんどの顧客の製品ニーズを満たすことができると同時に、材料の待ち時間を大幅に短縮します。
技術的な観点と材料の確保の観点から、SEEKPCB は IC 基板の開発と市場化に最適な選択肢です。
SEEKPCB IC基板アプリケーション
01
導かれた
ミニLED
マイクロLED 1010
マイクロLED 0606
04
RF
のこぎり/BAW フィルター
パ（パワーアンプ）
02
メモリ
EMMC基板
TF/SD基板
DDR基板
03
MEMS
マイクロフォン
指紋
その他の議員
シークPCB
中国IC基板工場
SEEKPCBのIC基板製造能力は専門技術チームによるもので、材料検証、生産プロセス改善、技術開発を通じてMSAP量産に対応し、マイクロビアやボンディングパッド技術と組み合わせてBGA、LGA、CSPパッケージを供給してきました。基板が大量にあります。
さらに、フリップチップパッケージ基板のブレークスルーを達成するための SAP プロセス技術の検証も行っています。
さらに、フリップチップパッケージ基板のブレークスルーを達成するための SAP プロセス技術の検証も行っています。
基板の主な強み
- IC基板の全工程生産MSAP工程が可能、全工程を自社内で行います。電気めっきソフトゴールド/シルバー/スズおよびENEPIGを含む、幅広い接合表面処理。同時に硬質金の電気めっきにも対応します。
- クイックターンIC基板試作独立したサンプル生産ラインと専任担当者が、IC 基板サンプルの迅速な要件を満たすためにフォローアップします。
- BT材を豊富に在庫三菱、斗山、日立、その他の中国ブランドの BT 材料を含め、0.05 mm から 0.25 mm の厚さの範囲が常に利用可能です
SEEKPCBのIC基板設備
ICS 設計ガイドライン
私たちの能力は最高ではないかもしれませんが、私たちの協力する能力と態度は評価に値します。
