厚銅電源回路基板は、導電材料として厚い銅を使用することを特徴とする特殊なタイプの回路基板です。このタイプの回路基板は通常、電力変換、送電などの大電流および高電圧アプリケーションで使用されます。以下では、厚銅電源基板の定義、利点、製造プロセス、および用途について詳しく紹介します。
厚い銅の電源回路基板の定義は何ですか?
厚銅電源回路基板とは、導電材料として厚めの銅を使用した回路基板を指します。通常、1.2mm以上の銅箔の厚さを厚銅と呼び、厚銅の電源回路基板の厚さはこの値を超えることがよくあります。
厚い銅電源基板の利点は何ですか?
厚い銅の電源回路基板は、その特殊な材料と構造により、次のような利点があります。
1. 強力な電流容量: 厚い銅の電源回路基板は、銅が厚いため、より多くの電流を流すことができるため、高電流アプリケーションのシナリオに適しています。
2.優れた高温耐性：銅が厚く、高温に耐えられるため、厚い銅の電源回路基板はより優れた高温耐性を備えています。
3.優れた安定性：厚い銅製の電源回路基板の材質と構造により、安定性が向上し、過酷な環境条件下でも安定して動作します。
4. 高信頼性：厚い銅電源回路基板の材料と構造により、信頼性が高く、長期安定した動作を保証できます。
厚銅電源基板の製造工程
厚銅電源回路基板の製造プロセスには主に次の手順が含まれます。
1. 基板の選択: FR4 や CEM-1 など、用途に応じて適切な基板を選択します。
2. 銅処理: 銅箔は、切断、穴あけなどを含む設計要件に従って処理されます。
3. 回路製造: 回路グラフィックスは基板上に作成され、エッチング、レーザー切断、その他の方法で加工できます。
4. 溶接プロセス: 電子部品は回路基板に溶接されます。溶接は手動または自動で行うことができます。
5. 検査とテスト: 回路基板は、要件の設計を満たしていることを確認するために検査およびテストされます。
厚い銅の電源回路基板の用途
厚い銅のPCB電源基板は、強力な電流容量、優れた高温耐性、高い安定性、高い信頼性により、電力変換、送電などのさまざまな大電流および高電圧アプリケーションで広く使用されています。たとえば、電力変換の分野では、厚い銅の電源基板を使用してスイッチング電源、アダプターなどを作成できます。電力伝送の分野では、厚い銅の電源回路基板を使用して電力伝送回路を作成できます。配電盤など
高電流基板の主な応用分野は、パワー モジュールと車載電子部品の 2 つの主要な分野です。主な末端電子製品分野は、ポータブル電子製品、ネットワーク製品、基地局装置など、従来のPCBと同じ分野もあれば、自動車、産業用制御、パワーモジュールなど、従来のPCB分野とは異なる分野もあります。等
