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とは 多層メタルコア基板？
多層メタルコアPCBは、PCBの放熱効果を高めるために多層PCBの中央にメタルコアを埋め込むPCBの特殊な用途を指します。
多層メタルコアPCBはサンドイッチ構造を採用しています。たとえば、4層メタルコアPCBは2L +サーマルエポキシ+金属プレート+サーマルエポキシ+ 2L構造ですが、6層メタルコアPCBは2L +サーマルエポキシ+金属プレート+サーマルエポキシ+2L構造など。
SEEKPCBの多層メタルコア基板の生産実績 12層ですが、より高い層のメタルコアPCBを必要とする顧客がいる場合、仕上がりの厚さが10mmを超えない限り、SEEKPCBは自信を持って対応します。
多層メタルコア PCB に対応するのは多層メタルベース PCB です。多層メタルベース PCB は PCB の片面の金属プレートを指します。たとえば、4 層メタルベース PCB はメタルコア + サーマルエポキシ + 4L の構造です。 、および 6 層金属ベース PCB は、金属プレート + サーマルエポキシ + 6L などです。
なぜ 多層メタルコアPCB?長所と短所は何ですか 多層メタルコアPCB?
通常の多層PCBが放熱の問題に直面したとき、多層メタルコアPCBも登場しました。多層メタルコアPCBは、動作中のデバイスの放熱能力を向上させるだけでなく、強い剛性を持ち、信頼性の高いデバイスとして機能することができます。構造的なサポート。
もちろん、多層メタルコアPCBにも欠点があり、製造コストが比較的高く、放熱面積がそれほど大きくなく、輪郭部分にのみ分布しているため、放熱効果はまだ比較的限定的です。
比較すると、多層メタルベース基板は配線スペースの片側を犠牲にしてアルミ板を配置するため、放熱効果が高くなります。
では、製品に適した多層金属 PCB 構造をどのように選択すればよいでしょうか?
多層メタルコア基板 VS 多層金属ベース PCB、選択方法?
製品の回路設計がより正確な場合は、各層を確実に配線できるように多層メタルコアボードを選択してください。
放熱に対する高い要件があり、PCB の片面にしかコンポーネントを配置できない場合は、多層メタルベース PCB を選択すると、表面全体で放熱できます。
平坦性の要求が高い場合は、サンドイッチ構造を採用しているためバランスが良く、多層メタルベース基板の方が比較的曲げやすいため、多層メタルコア基板の方が適しています。
多層メタルコアPCBと通常の多層PCBの違いは何ですか?
1. 通常の多層基板は機械的強度が低く、温度や湿度などの影響を受けやすいため、高温多湿の環境下では信頼性が低下します。一方、多層メタルコア基板は機械的強度が高く、電子製品の放熱性や放熱性が高くなります。作業時の電磁シールド
2. 通常の多層PCBは、基板が絶縁材料であるため、製造プロセスと設計の柔軟性の点で明らかな利点があり、生産コストが低く、需要と生産コストに応じてさまざまな層を備えたプリント回路基板を設計できます。多層メタルコア PCB の絶縁性能は非常に高く、金属基板の絶縁性能は非常に低く、設計にも一定の制限があります。
3. 通常の多層基板の基材は絶縁材料であり、熱伝導率が低く熱伝導と放熱能力が弱いのに対し、多層メタルコア基板の材質は熱伝導性樹脂+金属板であるため、放熱性に優れています。能力。
多層メタルコア PCB は、高い放熱性が要求される製品では通常の多層 PCB には及ばないことがわかりますが、一部の従来の製品では、通常の多層 PCB のコスト上の利点が非常に大きくなります。
多層メタルコアプリント基板はどのように作られるのですか？
金属プレートは導電性であるため、金属プレートがスタックの中央にある場合、金属プレートをビアから絶縁する方法を見つける必要があります。そうしないと、すべての回路が金属プレートに短絡してしまいます。
では、この分離をどのように達成するのでしょうか?通常、金属板にVIAより大きな穴を開け、その穴を樹脂で埋め、裏側に小さな穴を開ける場合、その位置は金属板から絶縁されます。
残りのプロセスでは、4 層の多層メタル コア PCB を例として取り上げます。まず、片面に回路、もう一方の面に銅箔を備えた 2 つの両面 PCB を作成し、次にプレスします。 2 つの両面 PCB と熱伝導性樹脂を備えた金属プレートを組み合わせたものですが、金属プレートがこのスタックの中央にあることに注意してください。
プレス後、再度穴が開けられます。穴の位置は前の穴の位置と同じですが、ドリルカッターは前のドリルカッターよりも小さくなり、穴あけが完了すると、金属化が行われます。穴加工、回路図、ソルダーマスク、キャラクターシルクスクリーン、表面処理、CNC外観、そして最後にテストと検査。
残りのプロセスは見慣れないものですが、積層が完了した後の製造プロセスは通常の PCB と同じです。
この種のメタルコアボードは非常に興味深いと思いますか。SEEKPCBは、メタルクラッドPCBのさまざまな製品の要件を満たすことができる豊富なメタルクラッドPCBソリューションを備えたメタルコアPCBメーカーです。メタルクラッドについてご質問がある場合は、 PCB に関するお問い合わせは、無料の PCB コンサルティング サービスを提供しております。
とは 多層メタルコア基板？
多層メタルコアPCBは、PCBの放熱効果を高めるために多層PCBの中央にメタルコアを埋め込むPCBの特殊な用途を指します。
多層メタルコアPCBはサンドイッチ構造を採用しています。たとえば、4層メタルコアPCBは2L +サーマルエポキシ+金属プレート+サーマルエポキシ+ 2L構造ですが、6層メタルコアPCBは2L +サーマルエポキシ+金属プレート+サーマルエポキシ+2L構造など。
SEEKPCBの多層メタルコア基板の生産実績 12層ですが、より高い層のメタルコアPCBを必要とする顧客がいる場合、仕上がりの厚さが10mmを超えない限り、SEEKPCBは自信を持って対応します。
多層メタルコア PCB に対応するのは多層メタルベース PCB です。多層メタルベース PCB は PCB の片面の金属プレートを指します。たとえば、4 層メタルベース PCB はメタルコア + サーマルエポキシ + 4L の構造です。 、および 6 層金属ベース PCB は、金属プレート + サーマルエポキシ + 6L などです。
なぜ 多層メタルコアPCB?長所と短所は何ですか 多層メタルコアPCB?
通常の多層PCBが放熱の問題に直面したとき、多層メタルコアPCBも登場しました。多層メタルコアPCBは、動作中のデバイスの放熱能力を向上させるだけでなく、強い剛性を持ち、信頼性の高いデバイスとして機能することができます。構造的なサポート。
もちろん、多層メタルコアPCBにも欠点があり、製造コストが比較的高く、放熱面積がそれほど大きくなく、輪郭部分にのみ分布しているため、放熱効果はまだ比較的限定的です。
比較すると、多層メタルベース基板は配線スペースの片側を犠牲にしてアルミ板を配置するため、放熱効果が高くなります。
では、製品に適した多層金属 PCB 構造をどのように選択すればよいでしょうか?
多層メタルコア基板 VS 多層金属ベース PCB、選択方法?
製品の回路設計がより正確な場合は、各層を確実に配線できるように多層メタルコアボードを選択してください。
放熱に対する高い要件があり、PCB の片面にしかコンポーネントを配置できない場合は、多層メタルベース PCB を選択すると、表面全体で放熱できます。
平坦性の要求が高い場合は、サンドイッチ構造を採用しているためバランスが良く、多層メタルベース基板の方が比較的曲げやすいため、多層メタルコア基板の方が適しています。
多層メタルコアPCBと通常の多層PCBの違いは何ですか?
1. 通常の多層基板は機械的強度が低く、温度や湿度などの影響を受けやすいため、高温多湿の環境下では信頼性が低下します。一方、多層メタルコア基板は機械的強度が高く、電子製品の放熱性や放熱性が高くなります。作業時の電磁シールド
2. 通常の多層PCBは、基板が絶縁材料であるため、製造プロセスと設計の柔軟性の点で明らかな利点があり、生産コストが低く、需要と生産コストに応じてさまざまな層を備えたプリント回路基板を設計できます。多層メタルコア PCB の絶縁性能は非常に高く、金属基板の絶縁性能は非常に低く、設計にも一定の制限があります。
3. 通常の多層基板の基材は絶縁材料であり、熱伝導率が低く熱伝導と放熱能力が弱いのに対し、多層メタルコア基板の材質は熱伝導性樹脂+金属板であるため、放熱性に優れています。能力。
多層メタルコア PCB は、高い放熱性が要求される製品では通常の多層 PCB には及ばないことがわかりますが、一部の従来の製品では、通常の多層 PCB のコスト上の利点が非常に大きくなります。
多層メタルコアプリント基板はどのように作られるのですか？
金属プレートは導電性であるため、金属プレートがスタックの中央にある場合、金属プレートをビアから絶縁する方法を見つける必要があります。そうしないと、すべての回路が金属プレートに短絡してしまいます。
では、この分離をどのように達成するのでしょうか?通常、金属板にVIAより大きな穴を開け、その穴を樹脂で埋め、裏側に小さな穴を開ける場合、その位置は金属板から絶縁されます。
残りのプロセスでは、4 層の多層メタル コア PCB を例として取り上げます。まず、片面に回路、もう一方の面に銅箔を備えた 2 つの両面 PCB を作成し、次にプレスします。 2 つの両面 PCB と熱伝導性樹脂を備えた金属プレートを組み合わせたものですが、金属プレートがこのスタックの中央にあることに注意してください。
プレス後、再度穴が開けられます。穴の位置は前の穴の位置と同じですが、ドリルカッターは前のドリルカッターよりも小さくなり、穴あけが完了すると、金属化が行われます。穴加工、回路図、ソルダーマスク、キャラクターシルクスクリーン、表面処理、CNC外観、そして最後にテストと検査。
残りのプロセスは見慣れないものですが、積層が完了した後の製造プロセスは通常の PCB と同じです。
この種のメタルコアボードは非常に興味深いと思いますか。SEEKPCBは、メタルクラッドPCBのさまざまな製品の要件を満たすことができる豊富なメタルクラッドPCBソリューションを備えたメタルコアPCBメーカーです。メタルクラッドについてご質問がある場合は、 PCB に関するお問い合わせは、無料の PCB コンサルティング サービスを提供しております。
