片面 FPC は、化学的にエッチングされた導電パターンの層が 1 つだけある最も単純なフレキシブル PCB ボードです。通常は「基板+透明接着剤+銅箔」と「保護フィルム+透明接着剤」の2つの原材料をベースに加工されます。
まず、原材料に銅箔を化学エッチングするなどの処理を施し、目的の導電性グラフィック回路を形成します。次に、保護フィルムに穴を開け、対応するパッドを露出させます。洗浄後、2 つの原料を圧延法で混合します。最後に、露出したパッドに対して ENIG が実行されます。
SEEKPCB は 10 年以上フレキシブル基板の製造と研究開発に従事し、多くの製造経験を蓄積してきました。SEEKPCB では、FPC に関するご質問について無料でご相談に応じます。以下はお客様からよく寄せられる質問の一部です。 。
フレキシブルプリント基板(FPC)は、ポリイミドやポリエステルフィルムを基材とした信頼性の高い優れたフレキシブルプリント基板です。フレキシブルサーキット(FPC)は、前世紀の70年代にアメリカが宇宙ロケット技術の開発のために開発した技術で、ポリエステルフィルムやポリイミドを基板として作られた信頼性の高い優れたフレキシブルプリント基板とその回路です。折り曲げることができる薄くて柔軟なプラスチックシートにデザインを埋め込むことで、狭い限られたスペースに多数の精密部品を積み重ね、折り曲げることができるフレキシブル回路を形成します。この回路は自由に曲げることができ、折り畳むことができ、軽量、小型、優れた放熱性、取り付けが容易で、従来の相互接続技術を打ち破ります。フレキシブル回路の構造では、絶縁フィルム、導体、接着剤が材料として構成されます。
厚さ
従来の PCB の厚さは 0.6 ~ 2.0 mm であるのに対し、FPC は一般に薄く、厚さは 0.1 ~ 0.3 mm です。
重さ
FPCは比較的薄いため、PCBに比べて非常に軽量になります。
曲げ性
FPC は主に PI 材料を使用しているため、この材料の特性は曲げやすいため、PCB と比較して曲げ性能がより顕著になります。
表面保護
FPC に一般的に使用されるソルダー マスク材料はカバー フィルムですが、従来の PCB では通常、ソルダー マスク インクが使用されます。
補助アクセサリ
FPC を組み立てる際に剛性を持たせるために、従来の PCB では使用されなかった、切断した FR4/鋼板/PI を特定の位置に貼り付けるという補強がよく使用されます。
FPCの厚さを評価する際には、材質や構造をある程度理解する必要があります。
最も薄いPIは通常25umで、粘着性基板の場合、銅箔を取り付けるには20umの接着剤が必要です。銅箔の厚さは通常12~35umです。接着剤なしの基板を使用する場合、接着剤の層は少なくなります。そのため、最終的な厚さは薄くなります。
最薄片面 FPCはカバーレイなしの厚さ0.05mmです。
最薄 二層FPCは0.075mmとなります カバーレイなし。
片面にカバーレイを取り付けると、厚みが約 40 ~ 45um 増加します。
FPC の平坦性はそれほど優れているわけではありませんが、比較的曲げ性能を犠牲にする必要があるため、より優れた平坦性を備えた超薄型 PCB が必要な場合は、FPC を代替する当社のソリューションをご検討ください。
片面 FPC は、化学的にエッチングされた導電パターンの層が 1 つだけある最も単純なフレキシブル PCB ボードです。通常は「基板+透明接着剤+銅箔」と「保護フィルム+透明接着剤」の2つの原材料をベースに加工されます。
まず、原材料に銅箔を化学エッチングするなどの処理を施し、目的の導電性グラフィック回路を形成します。次に、保護フィルムに穴を開け、対応するパッドを露出させます。洗浄後、2 つの原料を圧延法で混合します。最後に、露出したパッドに対して ENIG が実行されます。
SEEKPCB は 10 年以上フレキシブル基板の製造と研究開発に従事し、多くの製造経験を蓄積してきました。SEEKPCB では、FPC に関するご質問について無料でご相談に応じます。以下はお客様からよく寄せられる質問の一部です。 。
フレキシブルプリント基板(FPC)は、ポリイミドやポリエステルフィルムを基材とした信頼性の高い優れたフレキシブルプリント基板です。フレキシブルサーキット(FPC)は、前世紀の70年代にアメリカが宇宙ロケット技術の開発のために開発した技術で、ポリエステルフィルムやポリイミドを基板として作られた信頼性の高い優れたフレキシブルプリント基板とその回路です。折り曲げることができる薄くて柔軟なプラスチックシートにデザインを埋め込むことで、狭い限られたスペースに多数の精密部品を積み重ね、折り曲げることができるフレキシブル回路を形成します。この回路は自由に曲げることができ、折り畳むことができ、軽量、小型、優れた放熱性、取り付けが容易で、従来の相互接続技術を打ち破ります。フレキシブル回路の構造では、絶縁フィルム、導体、接着剤が材料として構成されます。
厚さ
従来の PCB の厚さは 0.6 ~ 2.0 mm であるのに対し、FPC は一般に薄く、厚さは 0.1 ~ 0.3 mm です。
重さ
FPCは比較的薄いため、PCBに比べて非常に軽量になります。
曲げ性
FPC は主に PI 材料を使用しているため、この材料の特性は曲げやすいため、PCB と比較して曲げ性能がより顕著になります。
表面保護
FPC に一般的に使用されるソルダー マスク材料はカバー フィルムですが、従来の PCB では通常、ソルダー マスク インクが使用されます。
補助アクセサリ
FPC を組み立てる際に剛性を持たせるために、従来の PCB では使用されなかった、切断した FR4/鋼板/PI を特定の位置に貼り付けるという補強がよく使用されます。
FPCの厚さを評価する際には、材質や構造をある程度理解する必要があります。
最も薄いPIは通常25umで、粘着性基板の場合、銅箔を取り付けるには20umの接着剤が必要です。銅箔の厚さは通常12~35umです。接着剤なしの基板を使用する場合、接着剤の層は少なくなります。そのため、最終的な厚さは薄くなります。
最薄片面 FPCはカバーレイなしの厚さ0.05mmです。
最薄 二層FPCは0.075mmとなります カバーレイなし。
片面にカバーレイを取り付けると、厚みが約 40 ~ 45um 増加します。
FPC の平坦性はそれほど優れているわけではありませんが、比較的曲げ性能を犠牲にする必要があるため、より優れた平坦性を備えた超薄型 PCB が必要な場合は、FPC を代替する当社のソリューションをご検討ください。